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起头：本色由半导体行业不雅察（ID：icbank）编译自thelec，谢谢。

据TheElec 获悉，台积电的设想公司结合资伴 Asicland 已赢得 AI芯片初创公司 DeepX 的订单。

DeepX 此前曾使用三星代工场的设想公司 Gaonchips 算作其分娩结合资伴。

但音问东说念主士称，这家初创公司最近与 Asicland 签署了一项公约，使用台积电的先进节点来制造具有神经惩办单位 (NPU) 的 SoC。

该交游价值约 100 亿韩元。笔据该交游，DeepX 将设想一款专诚用于大型说话模子 (LLM) 的 NPU，并将其发送给 Asicland，后者将添加接口 IP 和其他要求，使其成为合乎使用台积电节点制造的 SoC。DeepX 的主义是来岁在台积电工场分娩工程样品。

Asicland 首席实行官 Jongmin Lee 莫得否定这笔交游的存在，但莫得进一步说明，称两边签署了守秘公约。该芯片瞻望将罗致台积电的 3 纳米 (nm) 节点制造。

DeepX 的 NPU SoC 是一种用于惩办 ChaptGPT 和其他 LLM 模子的角落诱导半导体。

机器东说念主和自助就业结尾对角落 AI 惩办（即在端点完成 AI 惩办职责负载）的 NPU 需求正在增多。

除非这些就业使用角落 AI，不然云需要供应商向云就业提供商支付稀疏用度，因此用于角落 AI 惩办的 NPU 不错为他们检朴资本。

与此同期，DeepX 规划保管与三星的结合干系，同期讹诈台积电进行其最新的合约芯片分娩。

当今，DeepX 的居品组合包括专诚用于视觉的 M1 芯片、用于数据中心的 AI 加快器 H1，以及针对 IP 录像机和无东说念主机的 V 系列 NPU SoC。

M1 和 H1 罗致三星代工场的 5nm 节点制造，V 系列则罗致 28nm 节点制造。

瞻望这些居品将过程一次性分娩，即在大领域分娩之前先进行小批量分娩。

音问东说念主士称，DeepX 照旧向一百多家客户发送了使用三星代工场分娩的这些芯片的工程样品。

这家初创公司最近赢得了私募股权公司 Skylake Equity Partners 的资助，该公司由前三星总裁兼前信息和通讯部长陈大济诱导。Skylake 是其第二大推动。BNW Investment 也投资了这家私募股权公司，该公司的首席实行官是前三星半导体总裁金在旭。

三星和台积电：2nm竞赛

在半导体制造领域，台积电与三星电子之间的竞争相等强烈。跟着东说念主工智能、5G和物联网时间对先进芯片的需求激增，这些行业巨头之间的竞争也愈演愈烈，各自王人在争夺利润丰厚的芯片商场的主导地位。

不久前，三星电子 2023 年第四季度财务袒露中出现了一个引东说念主正式的转念，科技界传出了一项道理紧要的交游的传言：该公司的代工部门照旧赢得了一份令东说念主垂涎的 2 纳米 (nm) AI 芯片合同。其时，三星对这位重要结合资伴的身份保抓阴私，潜藏不报。

早些时期， Business Korea 袒露了其接济者：日本 AI 初创公司 Preferred Networks Inc. (PFN)。自 2014 年设立以来，PFN 已成为 AI 深度学习领域的巨头，引诱了丰田、NTT 和日本跳跃的机器东说念主公司 FANUC 等行业巨头的大王人投资。

2024年2月16日，业内东说念主士阐发，总部位于韩国水原的三星将推出顶端的2nm芯片惩办技巧，为PFN打造AI加快器和其他先进的AI芯片。

如若这项具有里程碑道理的交游音问属实，那么这对两边王人故意。据里面东说念主士报说念，它使 PFN 粗略赢得起先进的芯片更正，从而赢得竞争上风，同期推动三星在与台积电强烈的代工商场竞争中取得发达 。

讪笑的是，据一位知情东说念主士清楚，PFN 与台积电的永恒结合干系不错追猜测 2016 年，但当今他们采纳升沉所在，为其行将推出的 AI 芯片系列采纳三星的 2nm 节点。音问东说念主士清楚，PFN 采纳三星而不是台积电还因为三星领有全所在的芯片制造才智，涵盖从芯片设想到分娩和 先进封装的整个本色。

大师还计算，尽管台积电在 2nm 芯片方面领有更粗鄙的客户群，但 PFN 向三星的政策升沉示意着这家韩国巨头的政策可能向故意的所在升沉。这一重要决定可能为其他紧迫客户与三星结好铺平说念路，从而改变芯片制造领域的竞争格式。

毫无疑问，在竞争强烈的芯片代工领域，台积电占据主导地位，与 苹果公司和高通公司等行业巨头已毕了紧要交游。但跟着对顶级芯片的需求不休增多，技巧上风的竞争也日趋强烈，台积电和三星处于竞争的最前沿。天然台积电当今处于跳跃地位，为苹果和英伟达等客户提供 2nm 芯片，但三星紧随自后。

TrendForce 在评释中指出：“苹果将成为台积电 2nm 工艺的首家客户，这将使台积电在先进工艺技巧领域占据竞争前沿。” 而笔据三星此前的道路图，其 2nm SF2 工艺将于 2025 年头次亮相。

TrendForce 指出：“正如三星代工论坛 (SFF) 规划中所述，三星将于 2025 年开动大领域分娩用于 转移应用的 2nm 工艺 (SF2) ，2026 年膨大到高性能计较 (HPC) 应用，并进一步膨大到汽车领域和 瞻望的 2027 年 1.4nm 工艺 。”

与3nm 的第二代 3GAP 工艺比拟 ，它在琢磨频率和复杂度下将功率效果提升了 25%，在琢磨功耗和复杂度下将性能提升了 12%，同期将芯单方面积减少了 5%。简而言之，跟着台积电规划在 2025 年前量产 2nm 芯片，这些科技巨头之间的竞争将达到新的高度。

关联词，据《 金融时报》报说念，三星正采用一项政策举措，准备以 2nm 工艺的扣头价引诱客户，此举有望撼动半导体行业格式。三星对准高通的 旗舰芯片分娩，旨在通过提供有竞争力的价钱从台积电手中引诱客户。

这一果敢举措标明三星决心霸占更大的商场份额，并挑战台积电在半导体行业的主导地位。

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